中国移动芯片公司独立运营，落实国家科改政策，5 年前已投入研发

　　原标题：中国移动芯片公司独立运营，落实国家科改政策，5 年前已投入研发

　　近日，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营，未来将进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

　　天眼查 APP 显示，芯昇科技有限公司成立于 2020 年 12 月，为中移物联网有限公司全资控股，经营许可范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等。

　　芯昇科技总经理肖青在独立运营后表示，公司未来的布局包括成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心，以及登陆科创板。

　　据了解，芯昇科技之所以独立运营，是中国移动为了积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动「科改示范企业」实施综合改革有关事项的通知》指示精神，做出的改革布局。

　　芯片是物联网产业链的核心环节，目前市场主流芯片供应商有美国高通、欧洲意法半导体和恩智浦、日本瑞萨等，国内则有紫光展锐、翱捷科技（ASR）、移芯通信等。

　　AI 财经社了解到，其实早在 2015 年，中国移动就已经正式进入物联网芯片领域。中移物联网集成电路创新中心自 2017 年成立之初便开始涉足物联网芯片领域，并通过代理、定制研发等逐渐过渡到核心芯片自主研发。目前已研发了数款基于国产 RISC-V 内核的窄带蜂窝通信和 MCU 芯片。经过将近 5 年的芯片研发和市场探索，中国移动在 2019 年 11 月推出了物联网 eSIM 芯片自有品牌 ---OneChip，正式进军物联网芯片领域。

　　作为三大运营商之一，长期以来，中国移动一直在布局物联网产业，业务涵盖「云-管-边-端」整条产业链，投入也最大。有数据显示，截至 2021 年 5 月，中国移动已累计开通了 40 多万个与物联网紧密相关的 NB 基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。这可以为中国移动的物联网芯片提供更多的通信支持。

　　对比三家运营商 2020 年的业绩报告，截至 2020 年底，中国移动物联网连接数达到 8.73 亿，中国电信为 2.37 亿，中国联通为 2.4 亿，中国移动数量居第一位。

　　在当前手机用户数已经见顶的情况下，如今，物联网已经成为运营商新的增长点。2020 年，三大运营商的物联网业务收入均实现了明显的增长。数据显示，中国移动物联网业务收入为 95 亿元，中国电信为 21.69 亿元，中国联通为 42.2 亿元，收入同比增速分别为 7.4%、16.1% 和 38.8%。