云途半导体完成亿元 A 轮融资

　　原标题：云途半导体完成亿元 A 轮融资

　　近日，苏州云途半导体有限公司（简称「云途」）宣布已完成亿元 A 轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。「云途」自成立以来，仅用了 15 个月时间就获得资本四轮「加持」。

　　本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全 ASIL-D 等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，「云途」致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

　　云途成立于 2020 年 7 月，是一家汽车芯片 Fabless 公司，其核心技术团队拥有近 20 年的车规芯片设计经验，仅用了 15 个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片，用高品质的产品向汽车客户证明了云途的技术实力。首款车规级 32 位 MCU 芯片 YTM32B1L 系列产品经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。