合见工软完成 Pre-A 轮超 11 亿人民币融资

　　原标题：合见工软完成 Pre-A 轮超 11 亿人民币融资

　　国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币。

　　本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任 财务顾问。

　　合见工软发起轮融资于2021年完成，由 产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金；科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团；多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币，截至目前，创下国内EDA领域单轮融资规模之最。