全球智能手机市场的半壁江山 都已经被高通5G包场(2)

　　从这个角度来看，三星及其老队友魅族不在高通5G的合作名单里，就显得非常合理了。

　　同样地，华为也在开发自己的5G芯片。2月8日，华为在MWC预沟通会上宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，同时2018年将发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。

　　至于苹果，从2016年9月的iPhone7/Plus起，它就采取了两条腿走路的策略，同时采用了高通和Intel的芯片基带，这一做法在2017年的三款iPhone中得到了沿用。更重要的是，目前Intel也已经公布了自己的5GModem， 的型号是XMM8060——而且有传言中，苹果可能会在未来的iPhone中全部使用Intel的基带产品。

　　当然，在2019年5G正式商用之时，苹果也可能继续同时采用高通和Intel两家的5G基带，毕竟苹果并不希望把产品的未来押注在同一家公司身上。