造“芯”之路曲折，小米寻求从互联网芯片制造切入

　　原标题：造“芯”之路曲折，小米寻求从互联网芯片制造切入

　　最近，小米再一次进行芯片行业投资，自上次成为芯原微电子第四大股东后，又持股物联网芯片公司恒玄科技。有人评论小米此次投资，是想从物联网芯片切入，继续在芯片行业进行发展，毕竟智能手机芯片的研发耗时耗力，短期内难出成果。

　　不管是之前的芯原微电子还是现在的恒玄科技，这两家公司的主要优势都集中在物联网芯片设计。芯原微电子在芯片行业已有18年发展，既是芯片设计平台型的公司，又是IP公司，并且在SoC、物联网芯片等领域拥有较强实力。这从芯原微电子的服务客户名单中就能看出，其合作伙伴包括Facebook、Google和微软这样的世界巨头。恒玄科技目前专心做的是耳机芯片，搭载在智能无线耳机上，这算是物联网芯片的一个分支。

　　​小米深知芯片行业的“艰难”，资金投入动辄10亿量级，研发时间动辄以10年来计算。对于硬件毛利不高的小米来说，这个投入是难以担负的。所以此次两次投资，小米并没有投入太多（芯原微电子占股6%），恒玄科技也算初创企业（成立刚满4年），在进入物联网芯片行业前先试试水，这对小米来说是有必要的。另外，物联网芯片对技术的要求相比SoC芯片会低一些，因为用量更大、产品价格控制更严格，物联网芯片追求更多的是低成本及低功耗。

　　​依托小米自身建立的庞大智能设备生态链，小米在物联网芯片上求发展显然要来得容易一些。小米是国内最早进入智能家居和物联网设备设计制造的企业之一，依托手机业务，小米的智能产品遍及家居、出行多个领域，在智能设备厂商中拥有很大优势。小米可以直接在这些设备中采用自家芯片，就和当年发布小米5C时采用澎湃s1芯片一样，既可以压低成本，又可以进行实践。

　　目标指向互联网芯片后，虽然有强大的硬件生态链，但小米还需考虑这条路上的新对手。首先遇到的便是阿里巴巴。物联网时代，每个企业都想站在业务中心，阿里巴巴同样投资了大量芯片公司，是在芯片领域投资最多的互联网巨头。第二个对手便是华为，其实目前来讲，华为对小米的物联网芯片暂时没形成影响，但物联网通信是华为的强项，加上华为对研发的大量投入，都对小米形成了不小的压力。

　　​芯片行业的确没有捷径可走，这一点从海思的发展上就可以看出。在海思成立的第一年，华为就投入4亿美金，并且一投就是十几年。对于小米来说，如果要发展高性能Soc，这也是必经之路，路很长也很曲折，希望小米能够如愿。