艾迈斯半导体与 Arcsoft 合作，展示低功耗 3D dToF 传感器方案

　　原标题：艾迈斯半导体与 Arcsoft 合作，展示低功耗 3D dToF 传感器方案

　　2 月 26 日下午消息，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）和计算机视觉成像软件厂商 ArcSoft，共同展示了一款 3D 直接飞行时间（dToF）传感器解决方案，官方宣称这套方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低。

　　这套解决方案用于，帮助厂商快速且简单的在移动设备中实现增强现实（AR）功能。其中集成了艾迈斯半导体的 3D 光学传感解决方案和 ArcSoft 的中间件与软件。

　　那么对于消费者来说，dToF 传感器系统能带来什么呢？

　　除了 AR 方面的应用，dToF 传感系统还具备高性能、低功耗的特点，可实现 3D 环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

　　ArcSoft 高级副总裁兼首席营销官 Frison Xu 表示：「在移动设备中加载 3D dToF 技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到 AR 交互，例如室内造型和逼真重建」。「由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的 3D 场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。」

　　艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁 Lukas Steinmann 表示：「我们预见，从 2022 年开始，高端 Android 移动设备将会更大范围地采用 3D dToF 技术来改善后置 AR 用例和图像增强功能。」

　　在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和 ArcSoft 工程团队合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在 2021 年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成 3D dToF 传感解决方案。

　　主要特性包括：

　　在户外的所有光照条件下，能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持 精度；

　　具有一流的高环境光抗扰性——与如今市面上提供的 3D ToF 解决方案相比，其峰值功率高出 20 倍；

　　针对移动设备，优化 平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。

　　通过在完整的解决方案中集成其 3D 光学传感技术和 ArcSoft 软件，艾迈斯半导体表示，这可以减少移动设备 OEM 的集成工作量，且因为本身能与 Android 操作环境集成，让移动设备 OEM 能够直接集成新的 dToF 功能。

　　新 3D dToF 系统将多种技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft 中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合 RGB 摄像头的输出，将深度图转换为 的场景重建。ArcSoft 软件还将 3D 图像输出与移动设备的显示屏相结合，提供更身临其境的增强现实体验。