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艾迈斯半导体与 Arcsoft 合作,展示低功耗 3D dToF 传感器方案

2021-02-26 19:15来源:新浪科技编辑:时寒峰

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  原标题:艾迈斯半导体与 Arcsoft 合作,展示低功耗 3D dToF 传感器方案

  2 月 26 日下午消息,传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和计算机视觉成像软件厂商 ArcSoft,共同展示了一款 3D 直接飞行时间(dToF)传感器解决方案,官方宣称这套方案可覆盖更大的距离范围,且功耗更低。

  这套解决方案用于,帮助厂商快速且简单的在移动设备中实现增强现实(AR)功能。其中集成了艾迈斯半导体的 3D 光学传感解决方案和 ArcSoft 的中间件与软件。


  那么对于消费者来说,dToF 传感器系统能带来什么呢?

  除了 AR 方面的应用,dToF 传感系统还具备高性能、低功耗的特点,可实现 3D 环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

  ArcSoft 高级副总裁兼首席营销官 Frison Xu 表示:「在移动设备中加载 3D dToF 技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到 AR 交互,例如室内造型和逼真重建」。「由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的 3D 场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。」

  艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁 Lukas Steinmann 表示:「我们预见,从 2022 年开始,高端 Android 移动设备将会更大范围地采用 3D dToF 技术来改善后置 AR 用例和图像增强功能。」

  在世界移动通信大会(MWC)上展示的系统是艾迈斯半导体和 ArcSoft 工程团队合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在 2021 年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成 3D dToF 传感解决方案。

  主要特性包括:

  在户外的所有光照条件下,能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持 精度;

  具有一流的高环境光抗扰性——与如今市面上提供的 3D ToF 解决方案相比,其峰值功率高出 20 倍;

  针对移动设备,优化 平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。

  通过在完整的解决方案中集成其 3D 光学传感技术和 ArcSoft 软件,艾迈斯半导体表示,这可以减少移动设备 OEM 的集成工作量,且因为本身能与 Android 操作环境集成,让移动设备 OEM 能够直接集成新的 dToF 功能。

  新 3D dToF 系统将多种技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器;ArcSoft 中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化,并结合 RGB 摄像头的输出,将深度图转换为 的场景重建。ArcSoft 软件还将 3D 图像输出与移动设备的显示屏相结合,提供更身临其境的增强现实体验。

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