vivo 首款自研芯片对外命名为「vivo V1」， 或将由 X70 系列首发

　　原标题：vivo 首款自研芯片对外命名为「vivo V1」， 或将由 X70 系列首发

　　vivo 首款自研芯片逐渐浮出了水面。

　　8 月 26 日，据记者拿到的消息显示，该芯片命名为 vivo V1，是一款专业影像芯片，目前已经大规模量产，近期将正式发布并由 vivo X70 系列旗舰新品首发搭载。

　　早在 7 月 19 日， 报道了 vivo 首款自研芯片即将推出，该芯片内部代号为「悦影」。

　　根据了解，vivo 正砸下重金，在上海招聘芯片人才。

　　BOSS 直聘等多个招聘平台的信息显示，vivo 近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，工作地点在上海，在薪水方面，ISP 方向芯片总监月薪 15 万元，年薪甚至高达 144 万元-180 万元。

　　vivo 早在 2019 年就差不多启动了，投了几百人的研发团队。vivo 内部人士对界面新闻表示。

　　这一时间线也与 vivo 执行副总裁胡柏山 2019 年的一次媒体采访相吻合。当时胡柏山表示，vivo 很早就开始思考深度参与到芯片 SoC 设计当中，并已经启动招聘大量芯片人才的计划，并且建立了很大的科研体系，这也意味着，vivo 的自研芯片项目已经筹备了将近两年的时间。

　　根据 2019 年 8 月的信息显示，一名紫光展锐的芯片工程师收到了来自 vivo 的招聘信息，内容显示，vivo 正在招聘基带芯片相关的工程师岗位，所显示的面试地点恰好在展锐所在的上海市张江高科技园区。

　　影像是目前消费者选购智能手机时比较关注的一个点，同时也是目前各大手机公司旗舰产品的兵家必争之地。ISP（图像处理器）和 DSP（数字信号处理器）、COMS（感光元器件）等，都是智能手机影像系统中的重要组成部分。 Omdia 移动终端市场首席分析师李泽刚表示，vivo X 系列近年来主打专业影像，通过自研影像芯片来提升产品在拍摄方面的核心竞争力并不让人意外。