下代 Mac Pro 顶配芯片将由 4 个 M1 Max 组成 售价将超过 5 万美元

　　原标题：下代 Mac Pro 顶配芯片将由 4 个 M1 Max 组成 售价将超过 5 万美元

　　援引知名爆料人士马克·格鲁曼（Mark Gruman）透露的信息，苹果计划在 Mac Pro 和 27 英寸 iMac 使用自研的 Apple Silicon 芯片。据悉基础型号芯片由 2 个 M1 Max 组成（M1 Max Duo），高端型号芯片则由 4 个 M1 Max 组成（M1 Max Quadro）。

　　这意味着至少有 20 个计算核心和 64 个图形核心，内存 为 128GB，而 Quadro 则是所有这些的两倍。正在将 Linux 移植到 M1 Pro/Max Mac 上的 Hector Martin，用他在 macOS 中发现的证据间接地支持了 Gruman 的说法。

　　Martin 在推文中表示：「macOS 驱动程序有大量的多芯片参考，M1 Pro/Max 中的 IRQ 控制器非常清楚地设计了一个（目前未使用的）第二部分，用于第二个芯片。对于有技术头脑的人来说：这是第二套配置 / 任务 / 软件生成 / hw-state 寄存器，硬件输入都是空闲的，但你可以在该块中用软件生成 IRQ，它们在事件寄存器的前 8 位中以 1 的 die-id 传递」。

　　在售价方面，外界猜测 配置将有望超过 50000 美元，但这并不奇怪，因为买家可以将目前基于英特尔的Mac Pro配置到近 55,000 美元。也就是说，低端设备应该在 6000-6500 美元的价格范围内起步。