华为发力！投资半导体器件制造、光刻胶、第三代半导体材料

　　原标题：华为发力！投资半导体器件制造、光刻胶、第三代半导体材料

　　12 月 6 日消息，据天眼查 App 显示，近日，苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增至 625 万人民币，增幅 25%，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。

　　资料显示，苏州晶拓半导体科技有限公司成立于 2020 年 8 月，法定代表人为艾凡凡，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造等。

　　事实上，今年下半年以来，华为哈勃先后入股投资多家半导体相关企业，涉及厂商领域包括 EDA、第三代半导体材料碳化硅、OLED 显示驱动芯片、光刻胶研发等等。

　　天眼查 App 显示，今年 8 月 10 日，徐州博康信息化学品有限公司注册资本由 7600.9499 万元增至 8445.4999 万元。值得一提的是，该公司新增华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东。

　　资料显示，徐州博康信息化学品有限公司位于江苏省邳州经济开发区，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。

　　公司专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链。

　　哈勃科技投资有限公司是华为旗下专注于芯片产业链投资的投资公司，成立于 2019 年，注册资本为 7 亿元人民币。为华为投资控股有限公司全资子公司，由前者 100% 控股。