高通展示骁龙数字底盘：一揽子软硬件解决方案 可通过云端升级

　　原标题：高通展示骁龙数字底盘：一揽子软硬件解决方案 可通过云端升级

　　1 月 5 日消息，高通在 CES 2022 展会前夕展示了骁龙数字底盘解决方案，助力汽车行业加速创新。

　　了解到，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

　　Snapdragon Ride 平台—— 这一开放、可编程的平台能够满足从新车评价规范（NCAP）到 L2+/L3 级别驾驶辅助和自动驾驶（AD）全方位的需求；面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求，提供可扩展的系统级芯片（SoC）处理器和加速器产品组合；基于 Arriver™的一站式视觉软件栈，即一整套先进驾驶辅助系统（ADAS ）/ 自动驾驶特性和灵活架构，支持汽车制造商和一级供应商利用 Arriver 驾驶策略解决方案打造其驾驶策略、泊车或驾驶员监测软件栈和先进导航功能。该平台还提供对先进特性、功能安全 / 预期功能安全（SOTIF）和系统架构能力的全面支持。

　　骁龙座舱平台—— 助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的 SoC 和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、 音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

　　骁龙汽车智联平台—— 助力汽车制造商打造强大的 LTE 和 5G 联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。

　　骁龙车对云服务—— 通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。

　　也就是说，骁龙数字底盘是由高通公司开发的一揽子的软件和硬件产品，包括网络连接（5G、Wi-Fi、蓝牙、车对车 / V2X、 定位和电力线通信）、驾驶舱软件、驾驶辅助以及车对云服务平台。

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：「高通技术公司了解汽车制造商对于其产品独特性和差异化的需求，也深知重新定义汽车和出行业务模式所带来的巨大机遇。通过骁龙数字底盘，我们提供了一整套开放的平台，利用增强安全特性，助力加快汽车的智能互联体验。骁龙数字底盘支持消费者在购车后持续获取 功能，并支持汽车制造商面向客户体验以及基于服务的商业模式打造全新特性和服务。我们期待与汽车行业以及其他众多合作伙伴紧密协作，带来规模化、可扩展且由软件定义的真正变革性创新。」