开放 x86，4 年 5 个制程节点 英特尔代工业务未来五年这样走

　　原标题：开放 x86，4 年 5 个制程节点 英特尔代工业务未来五年这样走

　　在英特尔 2022 年投资者大会上，英特尔 CEO 帕特. 基辛格和各部门业务负责人描绘了英特尔未来发展规划的蓝图。这其中，英特尔新兴的 IFS 代工服务的发展和 IDM2.0 宏伟规划的下一步实施尤其引人瞩目。

　　四年时间，五个制程节点，英特尔欲为摩尔定律「续命」十年

　　随着近年来芯片行业的发展，摩尔定律有逐渐失效的趋势。不少业内人士认为，摩尔定律已经走到了尽头，未来芯片行业发展过程中晶体管的数量增长将不再遵循摩尔定律。

　　在制程工艺提升变得越来越困难的今天，英特尔也一度在制程工艺上停滞不前，甚至外界曾经怀疑英特尔将放弃 IDM 模式，退出芯片制造行业。如今，对于英特尔制程工艺能否有所突破的怀疑仍然众多。

　　作为对外界质疑的回应，在本次投资人大会中，英特尔公布了接下来几年间制程发展的规划。按照英特尔的计划，未来的四年间，英特尔将跨过五个制程节点。Intel4 制程的芯片将会在 2022 年的下半年投产, Intel4 将使用 EUV 技术，其晶体管性能每瓦将提高约 20%。更先进的 Intel3 芯片将会在 2023 年的下半年投产，并在同年发布的至强处理器中得到使用。Intel3 将具备更多功能，并且性能提升约 18%。

　　2024 年，英特尔将会全面进入埃米时代，推出基于全新晶体管架构 RibbonFET 的 Intel20A 和 Intel18A 制程芯片。英特尔对自身未来制程工艺实现突破信心十足，做出了摩尔定律仍然将持续十年的预测。

　　x86「拥抱」产业链，建立更开放芯片生态

　　IFS 作为英特尔去年刚刚开展的新业务，一直备受瞩目。英国媒体 The Register 前日曝光英特尔为了推进该业务的进一步发展，未来将会把 x86 架构授权给制造商的消息。

　　在 2 月 18 日的投资者大会上，英特尔正式宣布了这个消息。虽然在投资者大会上英特尔没有透露更多信息，但根据 The Register 的爆料，英特尔对 x86 架构的授权包括软核和硬核，在内核种类上甚至可能包括 Xeon 内核。但英特尔的授权模式和常见模式并不相同： 英特尔并不会向客户发送可以交由工厂代工的设计文件（GDS II）。而是为客户提供将 x86 架构和其他架构混合封装的可能性。客户可以挑选相应的 x86 内核，与 Arm，RISC-V 等核心进行混合搭配，并由英特尔 IFS 服务进行代工。

　　英特尔表示该代工服务将会使用 Intel16 制程工艺进行生产，未来则会转由更先进的 Intel3 和 Intel18A 制程工艺生产。这项计划旨在满足更多客户的定制化需求，以推进英特尔的 IFS 业务。

　　另外，英特尔在投资者大会上还披露了其正致力于打造一个「开放、可选择、值得信赖」的开放生态圈的想法。英特尔向投资者展示了未来几年内英特尔将会建成的 IP、封装、代工生态平台。

　　其中，IP 中包含了 x86，Arm，RISC-V 等主流 IP 和其他特殊芯片 IP。代工方面不仅包含英特尔在未来几年间将会投产的 Intel16、Intel3、Intel18A 制程工艺，还包括了日前英特尔刚刚收购的高塔半导体所提供的成熟代工工艺。目前高塔半导体的成熟工艺已经可以用于 0.5 微米到 45 纳米工艺的芯片代工中。

　　加速新业务备战未来，预计今年独显出货 400 万

　　帕特. 基辛格在大会上根据业务中性质的不同，将英特尔目前的业务划分为传统业务和新兴业务。其中传统业务包括数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）和网络与边缘事业部（NEX）。而新兴业务则包括加速计算系统与图形事业部（AXG）、英特尔代工服务（IFS）和 Mobileye。

　　根据英特尔对未来的规划，新兴业务的总收入在未来将占据英特尔收入的一半以上，其中加速计算和图形事业部预计将在 2026 年带来超过 100 亿的收入。

　　英特尔在本次大会上也公布了其独立显卡「锐炫」的发布规划。根据加速计算和图形事业部的估计，今年英特尔将能出货超过 400 万颗独立 GPU。最早在 2022 年第一季度，OEM 厂商就会发布配置英特尔锐炫显卡的笔记本电脑。此外，英特尔还规划了面向超级发烧友市场的 Celestial，该 GPU 的架构研发工作已经开始。

　　同时，英特尔也在努力扩展其 IFS 代工服务范围。目前汽车行业向智能化转型的趋势带来了汽车半导体行业的可观增长，根据估计，汽车半导体行业的增长在未来十年将会扩大一倍，在 2030 年达到 1150 亿美元。目前，该行业的供应链还不算完善，无法满足车企容易增长的需求。英特尔注意到了这个市场的空缺，正在 IFS 部门中组建一个专门的汽车芯片代工团队。

　　IFS 部门将开发一个高性能、开放的汽车计算平台，帮助汽车 OEM 厂商建立新一代解决方案。这个开放架构将结合小芯片的构建模块和英特尔的先进封装技术，以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求。同时 IFS 部门正与 Mobileye 合作，致力于将先进制程工艺、技术优化和先进封装相结合应用到车规级代工平台上。

　　并且英特尔将向汽车制造商提供设计服务和 IP 授权，让他们能够使用英特尔的芯片和系统设计能力。这是去年宣布的英特尔 IFS 加速计划的延伸。该计划旨在让汽车芯片制造商能够使用到先进的制程工艺和封装技术。

　　总结

　　自英特尔在去年公布其 IDM2.0 规划和 IFS 代工服务新业务以来，就一直动作不断：从设立 10 亿基金用于推进先进制程芯片的设计和开发，到成为 RISC-V 基金会的高级会员，加入 RISC-V 架构赛道。再到收购 2 月 15 日 54 亿完成对高塔半导体的收购，在 IFS 代工服务中开放 x86 指令集授权。

　　这种种动作中我们不难发现英特尔对于 IDM2.0 这条道路的坚定。目前，英特尔在代工产业上已经建成了包含 x86、Arm 和 RISC-V 三大主流指令集的 IP 平台，并与 Cadence、新思科技、Arm、西门子 EDA 等厂商建立了合作关系，这昭示着英特尔未来在代工产业上的野心。

　　在今天的投资人大会上，英特尔进一步透露了自己在 CPU、GPU、自动驾驶等多个领域未来的发展。不难看出，英特尔的 IFS 业务在未来将从这些发展中获益。

　　英特尔 CEO 帕特. 基辛格认为，未来五年英特尔在代工业务上会迎来爆发性的增长。他预计，英特尔将会在 2026 年实现增长率 12%——16% 的目标。

　　英特尔最终能否实现这个目标，又是否能真正实现 IDM2.0 的宏伟蓝图，让我们拭目以待。